Chip to Wafer（C2W）ハイブリッドボンディングおよびフュージョンボンディングの接合前処理工程を一台で実現

Chip to Wafer（C2W）ハイブリッドボンディングおよびフュージョンボンディングプロセスに求められる接合前処理工程に対応した複合設備です。
高性能サーバー、生成AI、高性能PCに使用されるロジック半導体およびメモリデバイス向けの先端半導体パッケージ分野では、マイクロバンプの微細化限界を背景にハイブリッドボンディングへの需要が拡大しています。また、イメージセンサ分野においてもハイブリッドボンディングの採用が広がっており、市場の関心が高まっています。
ハイブリッドボンディングでは、接合品質を確保するため、プラズマ活性化、洗浄、リンスなど複数の接合前処理工程が必要となります。そのため、これらの工程を集約した複合設備や、接合工程までをカバーするワンストップソリューションが求められています。
HSM-1000は、当社が長年培ってきた真空プラズマ技術、洗浄技術、自動化技術を融合し、これらの接合前処理工程を1台で実現します。さらに、当社のハイブリッドボンダと組み合わせることで、接合前処理から接合工程までをカバーするワンストップソリューションを提供し、お客様の生産ライン構築に貢献します。