Chip to Wafer（C2W）ハイブリッドボンディングおよびフュージョンボンディングプロセスの前処理を一括対応

Chip to Wafer（C2W）ハイブリッドボンディングおよびフュージョンボンディングプロセスに求められる前処理工程に対応した複合設備です。
高性能サーバーや生成AI、高性能PCに使用されるロジックやメモリ、イメージセンサーなどの先端半導体パッケージ分野において、マイクロバンプの微細化限界を背景にバンプレス接合の重要性が高まっており、ハイブリッドボンディングプロセスに対する市場の関心が拡大しています。
本プロセスでは、接合品質を確保するために、プラズマ活性化、洗浄・リンスなどの複数の前処理工程の設備が必要となりますが、前処理工程を集約した複合設備や、実装工程までをカバーするワンストップソリューションへのニーズが高まっています。
HSM-1000では、当社が培ってきた真空プラズマや洗浄技術、自動化技術を集約することで本プロセスにおける接合前処理を1台で実現します。
さらに、当社のハイブリッドボンダと組み合わせることで、お客様の生産ライン実現に向けたトータルソリューションを提供します。