パネル⽤ウェットスピン装置
PD-series
次世代半導体パッケージ向けの高清浄度洗浄や、エッチングなど各種ウェット処理に適用可能なパネル用スピン装置
「ウェーハ前工程レベル × 大型の角型ワークのプロセス技術」
次世代半導体パッケージでは、大型の角型ワークを対象としたウェーハ前工程レベルの処理性能が求められています。
エッチング・洗浄・チップ搭載。
お悩み別に製品をご紹介！
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特長
多様なワーク対応
次世代パッケージに使用されるさまざまな角型ワークに対応しています。
- サイズ：□300～600mmほか
- 材質：有機基板、ガラス、Siウェーハ等
柔軟性・量産展開
開発・研究向けの柔軟なユニット構築が可能です。
また、量産展開対応として多チャンバー構成や将来増設の仕様ご提案も可能となっております。
多種薬液対応
微細パーティクル洗浄対応以外にエッチング等のプロセス適⽤が可能です。
また、これらプロセスに対する物理ツールや液運用等についても、多くのオプションを用意しております。
有機基板、ガラス、Siウェーハ等 対応
関連情報
お問い合わせ
この製品を統括する事業部門
- ファインメカトロニクス事業部