半導体用スパッタリング装置
SWN-5000、BM-1400W
パワーデバイスなどの裏面電極形成や配線・電極等の多層膜形成に最適
エッチング・洗浄・チップ搭載。
お悩み別に製品をご紹介！
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特長
- 薄ウェーハ対応
- マルチチャンバータイプ
- ウェーハ温度コントロール
- 多彩なオプション（加熱、エッチング他）
- SiCウェーハ対応
- 高生産性
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この製品を統括する事業部門
- メカトロニクスシステム事業部