Advanced Package（ADV-PKG）向けマルチプロセス対応

ADV-PKGプロセスに適合した高精度マルチプロセスボンダです。
サーバや生成AIに用いられるGPUの進化を支える基幹技術としても重要性が高まるADV-PKG分野では、多くの情報を高速に受け渡すための入出力点数が増し、入出力端子の狭ピッチ化が進んでいます。さらに異種チップを1パッケージ化するチップレット技術への期待が増しています。当社は、ADV-PKG分野に力を入れた開発を進めており、大手IDM、Foundry、OSATより多数導入頂いております。
TFC-6500では、2.5D、2.XD、3Dパッケージおよび、Ultra High Density Fan Out-WaferLevel Package（UHD FO-WLP）など、多様化するパッケージング工法に適合し、マルチプロセスに対応しています。
プロセス開発から量産適合まで、「自由度の高いマルチプロセスボンダ」としてお客様の開発から生産まで貢献します。