Chip On Film（COF）プロセス対応

COFプロセスに適合した高精度リールtoリールボンダです。
テレビやモニター、モバイル機器などのディスプレイでは、映像出力信号を制御する為のドライバICをフィルム上へ実装する必要があります。
また、出力信号の増加に伴い、多ピン、狭ピッチ化が進み、高精度での実装が可能なボンダの需要が高まっています。本装置は、COF専用装置であり高温・高圧力を必要とする共晶結合を高精度で接合することが可能です。
当社は、COF接合分野において20年以上の販売、生産実績があり、長期にわたり多数のお客様にご愛用いただいています。また、現在リールtoリール方式のCOF分野では唯一の装置メーカーとなります。
TFC-3600では、「業界NO.1の経験／実績」、「高温・高荷重で高精度な実装」により、高品質かつ安定した生産に貢献します。