プラズマダメージフリーな等方性エッチング装置

⾧年ご愛顧頂いているφ75~300mmウェーハ対応の等方性エッチング装置です。SiやSiO₂のラウンドエッチングでの豊富な実績に加え、近年はリモートプラズマによる特性を活かしデバイス特性改善にも使用されています。またSiC基板の搬送・吸着にも実績があり、プラズマダメージフリー技術で高品質なデバイス作りに貢献します。