研磨後洗浄工程のシェアNO.1（当社調べ）
300mm対応枚葉式洗浄装置

半導体ウェーハの研磨後洗浄工程でシェアNO.1（当社調べ）を獲得した300mm対応の枚葉式洗浄装置です。
当社の枚葉式洗浄装置の豊富な経験、技術を活かし、高い洗浄性と必要十分な生産性を備えています。研磨機と連結することでウェーハの動線を極小化し、工場全体の生産性に貢献します。