Panel Level Package（PLP）プロセス対応

PLPプロセスに適合した高精度／高生産性ボンダです。
スマートフォンを代表としたモバイル機器では、小型化、省電力化が追及されており、Fan Out（FO）パッケージをパネルレベルで効率的に生産するFO-PLP分野への注目が高まっております。
また、FOパッケージ（チップ-1st）以外にも、サーバ向け2.5Dおよび2.XDパッケージ製品（チップ- Last）への適用が進み、Thermal Compression（TC）プロセスへの拡大が注目されています。
当社は、2014年より高精度PLPボンダの開発および販売をしており、大手のOSATへの導入実績による高い技術力と豊富な経験を有しております。
また、TCプロセスに適合した各種機能も充実しております。
TFC-9300では、「高生産性」、「高精度」、「プロセス適合性」により、お客様の生産に貢献します。