環境への取り組み
お客様の製品使用時の環境負荷低減を目指した環境調和型製品の提供およびグリーン調達の推進、ならびに事業所内における地球温暖化対策、資源の有効活用の推進等、事業活動全体を通じ、気候変動への対応、環境負荷の低減を進めています。
環境方針
当社グループは、「芝浦メカトロニクスグループ サステナビリティ基本方針」に基づき、環境活動の枠組みを示す「環境方針」を設定し、環境マネジメントを展開しています。
芝浦メカトロニクスグループは､ものづくりを支える存在として､事業を通じて環境問題に取り組み､時代のニーズを捉えた活動により社会やステークホルダーの信頼に応えていきます｡そして､一人ひとりの取組みを結集し､大きな力に変えて､環境保全と持続可能な社会の実現に貢献します｡
- 1事業活動での環境負荷低減
グループ一丸で環境活動を推進し、事業活動のあらゆる工程で環境負荷低減に取り組みます。
- 2環境調和型製品の提供
お客様の環境課題解決に向け、環境負荷低減に寄与する環境調和型製品を提供します。
- 3環境行動規範
環境法令の遵守はもとより､一人ひとりが環境問題への意識を高く持ち､地球環境をよりよい状態で未来に引き継ぐ責任を持って行動します｡
- 4目標に向けた継続的改善
目指す目標に向けて、PDCAサイクルを進めて継続的に環境活動の改善を図り、成果の向上に努めます。
- 5ステークホルダーとの連携と情報開示
ステークホルダーとの積極的なコミュニケーションにより相互理解を深めるとともに、環境情報の適切な開示を行います。
推進体制
当社グループは、地球環境会議で環境課題への対応に関する方向づけを行い、法令・その他ルールの遵守、環境負荷低減、汚染の予防などについて、全社的促進を図っています。取り組みの成果や進捗は、半期ごとにサステナビリティ委員会へ報告、また中長期計画については取締役会へも報告し、フィードバックを受けながら取り組みに反映していくPDCAを実践することで、継続的な改善に努めています。
環境マネジメントシステム
当社グループは、環境マネジメントシステムに関する国際規格ISO14001規格に基づく外部機関による審査、ならびに内部環境監査を実施しています。ISO 14001については現在、国内生産拠点（横浜、さがみ野、小浜、平塚）で認証を取得しています。
環境目標と情報開示
当社グループは、持続的な成長の実現に向け、「環境調和型製品の開発・提供でグリーン社会に貢献」、「気候変動への対応」、「環境負荷の低減」といった数多くの環境に関するマテリアリティを特定し、関連する情報を開示しています。
TCFD提言への対応
当社グループでは、気候変動による温暖化について、いわゆる1.5℃シナリオと 4.0℃シナリオに基づき、事業活動、収益等に与える影響をリスクおよび機会の両面から分析しました。また、CO2排出量（Scope1、2）を2030年度までに、2019年度を基準として 50%削減する目標を定めました。 この目標の達成に向けた活動状況を、TCFD（Task Force on Climate-related Financial Disclosures：気候関連財 務情報開示タスクフォース）の枠組みに従って公表していけるよう取り組んでいます。
ガバナンス
当社グループでは、代表取締役社長を委員長とするサステナビリティ委員会において、気候変動を含めた社会・環境課題の審議を行い、取締役会にてマテリアリティ（重点課題）やその対応方針、戦略などを決定しています。「気候変動への対応」を含むマテリアリティの対応状況は取締役会に報告し、進捗をモニタリングしています。
推進体制については、サステナビリティ委員会のもとに設置された「地球環境会議」が具体的な施策に落とし込み、グループ横断での活動として展開しています。
戦略（シナリオ分析のプロセス）
気候変動が当社のバリューチェーンに将来的に与える影響を検証するため、1.5℃シナリオと4.0℃シナリオのシナリオ分析を実施しました。短期・中期・長期の期間を設定して、気候変動リスクが財務に与える影響を分析しています。
気候シナリオと事業環境
抜本的なシステム移行が達成された場合、世界平均気温が産業革命時期比で1.5℃未満上昇することが想定されるシナリオ
- 事業環境
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- 政策・規制が強化されるとともに、社会における環境や気候変動への意識・評価が現状に比べて大きく高まる
- 環境規制の強化、省CO2技術の進展、顧客の環境意識の高まりを受けて、省エネルギー型製品やGHG排出抑制に寄与する製品のニーズが増加する
- 半導体需要がより一層拡大する
- 低炭素・脱炭素社会の実現に資する先端技術がより一層進化する
- 再生可能エネルギー、次世代エネルギー、スマートシティがより普及する
- 炭素価格（炭素税等）のカーボンプライシングが導入される
現状を上回る温暖化対策をとらなければ、世界平均気温が産業革命時期比で3.2℃～5.4℃上昇することが想定されるシナリオ
- 事業環境
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- 低炭素・脱炭素のトレンドは現状と大きく変わらず、社会的にも環境や気候変動への意識は現状の延長線上で推移する
- 炭素価格（炭素税等）のカーボンプライシング導入は消極的・部分的にとどまる
- 異常気象等の自然災害（物理的リスク）が激甚化する
- 台風等の増加により、サプライチェーンの寸断、操業停止、生産・出荷の遅延などに伴う影響が増加する
- 半導体需要は増加する
リスク管理
当社グループでは、CRO※を委員長とするリスク・コンプライアンス委員会にて、リスク全般を一元的に管理する体制を構築しています。この統合リスクマネジメントのもと、気候変動についてもグループの重要リスクとして特定し、対策を実施しています。今後も、気候変動に関連する規制や事業への影響等のリスク要因を幅広く情報収集・分析しながら適切に対応することで、組織のレジリエンス強化を実行していきます。
- ※CRO（Chief Risk-Compliance Management Officer）：最高危機管理責任者
指標と目標
当社グループでは、CO2排出量（Scope1、2）を2030年度までに2019年度を基準として50%削減することを目標に掲げ、温室効果ガス排出削減に取り組んでいきます。また、対応策については、マテリアリティに組み込み、経営戦略と連動した施策を実行していきます。
環境調和型製品
当社グループでは、製品による環境負荷の低減と、新たな事業機会の創出という2つの観点から、環境調和型製品の提供を推進しています。開発・設計段階で製品のライフサイクルアセスメント（LCA）による環境影響の定量評価を実施するとともに、環境負荷の低減や機能の向上など前機種からの改善度に応じて、優れた評価の製品を「SM-ECP※」として認定しています。
環境調和型製品の売上高比率を重要指標として掲げており、SM-ECP環境調和型製品の売上高比率を85%以上継続することを目標としています。
- ※SM-ECP：Shibaura Mechatronics Environmentally Conscious Products
半導体製造装置 ファイナル洗浄装置 SC300-FC series
資源有効活用
CO2ウェーハ1枚当たり10.6%削減
生産性向上
洗浄性能：約25%向上
※当社従来装置比
当社グループの環境調和型製品SM-ECPの一つ。半導体ウェーハの工程間洗浄、最終洗浄に対応した300mm対応の枚葉式洗浄装置です。当社の枚葉式洗浄装置における豊富な経験、技術を生かし、高い洗浄性と生産性を備えています。
ウェーハ保持機構を改善し、ウェーハ表裏面に加え端面の清浄性も改善しました。最高の品質と生産性、そして環境保全に貢献します。
半導体製造装置 マルチプロセスボンダ TFC-6500
資源有効活用
電力消費量：13％減
生産性向上
時間当たりの処理能力：6％向上
※当社従来装置比
- 装置概要
本装置は、IC（電子回路を作り込んだシリコン基板のチップ）をウェーハや基板に実装する装置で、先端パッケージに適応可能な高い実装能力を有しています。
多種多様なパッケージの製造に使用されています。
- 地球温暖化防止・資源有効活用
従来装置と比較し、高精度化に加え、パーティクル対策、検査機能の向上により製品の不良率削減にも寄与しています。
電源仕様を従来の物から見直し、電力消費量の削減をおこなうことで、資源を有効に活用し、お客様に満足いただける環境調和型製品を提供しております。
廃棄物の削減
当社グループでは、資源の有効活用を促進するため、廃棄物の分別排出、発生抑制、再使用、再生利用等に取り組んでいます。
化学物質の管理
当社グループでは、事業を行う国や地域の法令・指針のほか、自社で定めるガイドラインに基づき、化学物質の適正な管理を行っています。使用している化学物質の種類や取扱量については、PRTR制度で届出が必要となる取扱量以下であることを確認しています。
新規の化学物質を導入する際にはリスクアセスメントを行い、安全担当者、環境担当者、産業医から意見を求め、承認を得なければ使用ができないこととしています。