FOSB / FOUP洗浄装置
FOC300 series

当社が長年培ってきた、真空技術、洗浄技術、検査技術を1台に詰め込み、品質管理にも貢献するFOSB / FOUP洗浄装置

半導体製造工程の微細化が進み、ウェーハの高品質化に加え、ウェーハの出荷や工程間搬送においても、パーティクルをウェーハに付着させないため、容器側のパーティクルや吸着ガス、水分などの残留物の除去が求められています。
FOC300は300ｍｍウェーハ対応のFOSB / FOUPに対して、LOADからUNLOADまで（PODとDOORの解体、洗浄、乾燥、組立まで）全自動で、優れた洗浄、乾燥性能を発揮します。また、品質管理に役立てて頂けるよう、各種検査機能をオプションにてご用意しております。

特長

エッチング・洗浄・チップ搭載。
お悩み別に製品をご紹介！

芝浦メカトロニクスの半導体製造
ソリューション

特長

優れた洗浄性能・乾燥性能

当社オリジナルの二流体ノズルを採用し、パーティクル除去率95％以上、アンモニア等の吸着ガス（AMC）除去率80％以上、従来比較（*1）で5倍以上を達成。乾燥の真空チャンバーではランプヒーターを併用した10Pa以下の減圧処理を行うことで、効果的な水分除去を可能にし、湿度による悪影響を防ぎます。

*1 当社実機および他社実機による性能比較

[各種オプション]
DOOR内部洗浄、粗洗浄チャンバー、各種検査機能等
お客様のご要望にお応えする機能をご用意します。お気軽にご相談ください。

品質管理のための充実したオプション検査機能

廃水の液中パーティクル測定機能、ガス分析、湿度の検査機能、外観検査機能等、各種ご要望にお応えした機能を追加できます。
洗浄効果、乾燥結果の数値化に加え、FOSBやFOUPの運用への各管理基準の策定を可能にします。ウェーハを通じてのパーティクル確認とは別で、FOSB、FOUPのみで確認できるため、製品への性能影響の切り分けを容易にし、歩留まり向上に貢献します。