Ultra High Density Fan Out-Wafer Level Package（UHD FO-WLP）プロセス対応

UHD FO-WLPプロセスに適合した高精度／高生産性ボンダです。
スマートフォン、PCなどに用いられるアプリケーションプロセッサには高密度な配線ピッチが求められています。このため、従来のFO-WLPよりもさらに高精度な実装の必要性が高まっています。
また、2.XDパッケージでは、チップ間の接続にSi-Interposerを用いる方法に加え、ブリッジ接続の登場により、高精度なFace Up実装の需要が高まっています。
当社は、UHD FO-WLP分野において10年以上の販売、生産実績があり、大手IDM、Foundry、OSATへ多数の導入実績による高い技術力と豊富な経験を有しております。
TFC-6600では、高品質なWLPの生産を「高精度Face Up実装」、「高生産性」で実現します。