ハイエンドウェーハレベルパッケージボンダ
TFC-6600
Ultra High Density Fan Out-Wafer Level Package(UHD FO-WLP)プロセス対応
UHD FO-WLPプロセスに適合した高精度/高生産性ボンダです。
スマートフォン、PCなどに用いられるアプリケーションプロセッサには高密度な配線ピッチが求められています。このため、従来のFO-WLPよりもさらに高精度な実装の必要性が高まっています。
また、2.XDパッケージでは、チップ間の接続にSi-Interposerを用いる方法に加え、ブリッジ接続の登場により、高精度なFace Up実装の需要が高まっています。
当社は、UHD FO-WLP分野において10年以上の販売、生産実績があり、大手IDM、Foundry、OSATへ多数の導入実績による高い技術力と豊富な経験を有しております。
TFC-6600では、高品質なWLPの生産を「高精度Face Up実装」、「高生産性」で実現します。
エッチング・洗浄・チップ搭載。
お悩み別に製品をご紹介!
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特長
高精度Face Up実装
Face Up精度±2μmを実現します。
高生産性
ダブルヘッド構成により、高精度かつ高い生産性を実現します。
2台のボンダが1基のFOUPユニットを共有する連結構成も可能です。
お客様の生産効率の最大化に貢献します。
2.XD製品に適合/薄チップにも対応
ブリッジなどの薄チップには当社独自の突上技術でピックアップ時のダメージを最小限化します。
装置説明
主な用途 | UHD FO-WLP製品 |
---|---|
精度 | Face Down & Face Up ±2μm (3σ) *Local認識/R.T条件 |
Dry UPH | 5,000以上 |
チップサイズ | Max.□40mm |
基板サイズ | φ200 / 300mmウェーハ Max.330×320mm基板 |
関連情報
お問い合わせ
この製品を統括する事業部門
- メカトロニクスシステム事業部