半導体ウェーハの研磨後洗浄工程でシェアNO.1（当社調べ）を獲得した300mm対応の枚葉式洗浄装置です。

半導体ウェーハの工程間洗浄、最終洗浄に対応した300mm対応の枚葉式洗浄装置です。

次世代EUV フォトマスクからレガシー製品まで対応した枚葉式洗浄装置です。

次世代EUVからレガシー製品まで対応したフォトマスクエッチング装置です。

先端ロジックデバイス向けの窒化膜エッチング装置として、進化し続ける枚葉式の高温リン酸エッチング装置です。

プラズマダメージフリーなφ75~300mmウェーハ対応の等方性エッチング装置です。

HDIS（High-dose implant strip）に対応したφ200 / 300mmウェーハ用のアッシング装置です。

300ｍｍウェーハ対応のFOSB / FOUPに対して、LOADからUNLOADまで全自動でありながら優れた洗浄・乾燥性能を発揮します。

ハイエンド2.5Dパッケージ分野においてシェアNo.1（当社調べ）を獲得したフリップチップボンダです。

従来のFO-WLPパッケージよりも高精度なFace Up実装（2um）、高UPHを実現したボンダです。

Chip to Wafer ハイブリッドボンディング＆フュージョンプロセスに適合した超高精度ボンダです。

パッケージの小型化、薄化を実現するFan Out-Wafer Level Package（FO-WLP）に対応したパッケージボンダです。

FO-PLP分野においてシェアNO.1（当社調べ）を獲得した高精度 Fan Out Panel level Packageボンダです。

COF分野においてシェアNO.1（当社調べ）を獲得した高精度リール to リールボンダです。