Fan Out Wafer Level Package（FO-WLP）プロセス対応

FO-WLPプロセスに適合した高生産性ボンダです。
スマートフォンを代表としたモバイル機器では、小型化、省電力化が追及されており、FO-WLPへの注目が高まっております。
また、パッケージの小型化に加えて高集積化が進む中で、増加する入出力端子をチップ表面へ配置することが難しくなりつつあります。このためFan In（FI）からFan Out（FO）構造を採用するパッケージが増えております。
当社は、FO-WLP分野において10年以上の販売、生産実績があり、大手IDM、Foundry、OSATへ多数の導入実績による高い技術力と豊富な経験を有しております。
TFC-9000では、FO-WLP向けに最適化された設計から「省スペース」、「高生産性」によりお客様の生産に貢献します。