Advanced Package（ADV-PKG）向け高生産対応

ADV-PKGプロセスに適合した高精度／高生産性ボンダです。
サーバや生成AIに用いられるGPUの進化を支える基幹技術としても重要性が高まるADV-PKG分野では、多くの情報を高速に受け渡すための入出力点数が増し、入出力端子の狭ピッチ化が進んでいます。さらに異種チップを1パッケージ化するチップレット技術は、既に実用段階へ移行しており、その重要度が一層高まっております。
当社は、ADV-PKG分野において多数の導入実績による高い技術力と豊富な経験を有しています。
TFC-6500-Wでは、2.5D、2.XD、3Dパッケージなど多様化するパッケージング工法に適合し、量産に対応しています。
ADV-PKGに適合した「高精度」、「高生産性」でお客様に貢献します。