Chip to Wafer（C2W）ハイブリッド＆フュージョンプロセス対応

C2Wハイブリッド＆フュージョンプロセスに適合した超高精度ボンダです。
サーバや生成AIに用いられるGPUやHBM、イメージセンサの分野においてマイクロバンプのサイズ限界が近づく中でバンプレス接合の必要性が増しています。さらに異種チップを1パッケージ化するチップレット技術への期待が増しており、C2Wハイブリッドボンダに対する市場での関心が高まっております。
当社は、ハイブリッドプロセス開発の黎明期より本プロセスへの取り組みを開始し、2016年よりボンダの販売を開始しています。
また、大手のFoundryへ採用を頂いており、高い技術力と豊富な経験を有しております。
TFC-6700 / 6800では、本プロセスに適合可能な「超高精度」、「クリーン度」、「豊富な経験／実績」からお客様の開発から生産まで貢献します。