半導体製造工程から探す
半導体製造工程に沿って芝浦メカトロニクスの製品・サービスをご紹介します
芝浦メカトロニクスなら前工程も後工程も
サポート！
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前工程
ウェーハプロセス
半導体製品の多くは純度の高い珪素（シリコン）から切り出した薄い円盤（シリコンウェーハ）を材料として使用します。半導体製品は非常に多くの工程を経て完成しますが、その基板として使用するシリコンウェーハには非常に高い清浄度が求められます。
当社ではこの高い清浄度を実現し、様々な工程に対応した枚葉式洗浄装置を揃えています。
デバイスプロセス
フォトマスクの回路・パターンをレジストに転写後、現像・エッチング・アッシング等の工程を繰り返し、回路・パターンに不要な部分を除去していきます。
当社ではデバイスの信頼性・歩留まり向上に貢献するエッチング装置やアッシング装置を揃えています。
フォトマスクプロセス
ウェーハ上に必要な回路・パターンを作るには、まずガラス板の表面に設計した回路・パターンを描き、露光装置で光をあててウェーハ表面に塗布したレジストに転写していきます。
この回路・パターンを描いたガラス板をフォトマスクと呼びますが、フォトマスクに欠陥が生じてしまうとその欠陥部分までレジストに転写されていまいます。
当社では欠陥の無いフォトマスク製造に貢献するエッチング装置や洗浄装置を揃えています。
後工程
ボンディングプロセス
ＩｏＴ、５Ｇ、ＡＩなどの進展により、半導体製品にはこれまで以上に莫大なデータの処理や高い演算能力が求められています。
一方、回路の線幅を狭くし、より多くの回路・パターンを１つのチップ上に集積していく微細化には、物理的な限界が近づいていると言われています。
こうしたなか、1つのパッケージに複数のチップをまとめるなど、後工程のパッケージング技術によって半導体製品の高性能化を図る動きが注目されています。
当社では多種多様なプロセス・パッケージに対応する高精度ボンダを揃えています。
