お問い合わせCOF分野においてシェアNO.1(当社調べ)を獲得した高精度リール to リールボンダです。
長期に亘り多くのお客様にご愛用いただいている、フリップチップボンダのロングセラー製品です。豊富な実績を基にお客様の思いを実現しています。
特長
- ・高精度
高精度実装によりCOF(Chip On Film)パッケージの安定した品質を実現可能です。
精度±1.5μmを実現し、ファインピッチ化が進むドライバICの高精度実装をサポートします。 - ・COFパッケージ専用装置
リール to リールによるフィルム搬送機構の採用により、省スペースで高い生産能力が実現可能です。
- ・安定した高荷重実装
高剛性な加工点構造を採用し、安定した高荷重実装を実現します。
多ピン化が進むドライバIC実装に必要な高荷重、熱共晶接合に余裕を持ってお応えします。
リール to リールフィルム搬送機構省スペース、高効率での生産を実現
