お問い合わせ先端パッケージの業界では、高密度FO-WLP、2.5D、3DパッケージのようなSiP(System in Package)に高い関心が寄せられています。高度に多様化するお客様のニーズに自由度の高いハイエンドフリップチップボンダを提供します。
特長
- ・高精度、高クリーン度
精度±1.0μm、クリーン度 (CleanClass100)を実現し、高精度で安定した生産が可能です。
- ・多種多様なプロセス・パッケージに対応
フリップチップ実装、高密度FO-WLP、2.5D,3D実装、加熱プロセス等、様々なパッケージプロセスに対応します。
- ・高歩留り・安定性
より生産性の高い設計、プロセスの合理化によって歩留まりの向上を実現します。
クリーン対応気流解析データに基づいたへパフィルターの最適配置により高クリーン度を実現
IR認識(赤外線認識)ボンディングしたICを認識、フィードバックすることでより高精度な生産対応可能
