お問い合わせFO-PLP分野においてシェアNO.1（当社調べ）を獲得した高精度 Fan Out Panel level Packageボンダです。
当社ダイボンダ、フリップチップボンダ製品の豊富な経験、技術を活かした高い操作性を備えています。ツール自動交換等、高いメンテナンス性を実現し、お客様の様々なご要望に対応可能です。
特長
- ・大型基板対応(最大630mm×650mm)
630mmｘ650mmまでの大型基板に対応可能となり、高精度／高生産性の実現が可能です。大型基板対応用FO-PLPの量産に最適です。
- ・各種FO-PLPプロセスに適応
生産性重視のChip-1st、高精度なRDL-1st ボンディングの両プロセスに最適なオプションを取り揃え、高い技術力と豊富な経験で最適解を提供します。
フェースダウン／フェースアップの両実装プロセスに対応、また、常温接合とDAF等の加熱接合に対応可能です。 - ・高生産性
4式のボンディングヘッド構造により、高い生産性を実現します。
4式ボンディングヘッド構造高生産性、高精度を実現するためのユニット構造を実装
大型基板対応ボンディングステージ630mmｘ650mmまでの大型基板に対応可能
