半導体用スパッタリング装置Sputtering Equipment for Semiconductors

半導体用
スパッタリング装置
(SWN-5000)

光ディスク用スパッタリング装置

パワーデバイスなどの裏面電極形成やUBM、多層膜形成に最適な装置です。

お問い合わせ

特長

  • ウェーハサイズ:200(mm)
  • 薄ウェーハ対応:t100(μm)程度
  • プロセスチャンバ数:最大5チャンバ(10GUN)
  • ウェーハ温度コントロール(ESC)
  • 省スペース:W2800×D3600×H2500(mm)
  • 加熱、逆スパッタ対応

製品に関するお問い合わせ

お問い合わせフォームへ

PAGETOP