FPD用
COGボンダ
FPD用COGボンダCOG Bonder for FPD
液晶駆動用のICチップを、液晶パネル上に高精度で実装する装置です。
COGの他、COGラインに連結するFOG、FOBもラインアップしています。
特長
- 高精度実装
・すべてのパネルサイズで高精度（XY：±3µm）を実現
・ICとLCDパネルのマーク同一視野認識によるアライメント精度の向上（当社独自技術）
・ステージ一体型バックアップ構造の採用によるIC搭載精度の向上
・本圧着部高剛性フレームの採用、荷重・速度制御による精度安定性の向上 - 高生産性
・4枚同時搬送による高スループットを実現（パネルサイズ8インチ以下の場合）
・品種替え時の部品交換が不要のため作業時間を大幅短縮（パネルサイズ変更によるステージ交換不要、ACF幅サイズ変更による段取替え不要）
・ICの無停止供給を実現
・大型カバーの採用によるメンテナンス性の向上 - 豊富なラインナップ
・豊富なラインナップによる一貫ラインでの提案が可能
＜ライン構成＞
ローダ、クリーナ（端子クリーニング装置） 、COGボンダ、FOGボンダ、バッファ、AOI、FOBボンダ（PWB接合装置） 、アンローダ
| 装置名 | 小型COGボンダ | 中型COGボンダ |
|---|---|---|
| モデル名 | TTC-3000S | TTC-3000M |
| パネルサイズ | 36×60～130×250mm （3インチ～8インチ） |
36×60～290×390mm （3インチ～17インチ） |
| ICサイズ | 幅： 0.5～2.4mm 長さ：7～35mm 厚み：0.15～1.0mm |
|
| 本圧着後実装精度 | X Y：±3µm（3σ） | |
| タクトタイム （プロセス条件による） |
2.8s 1IC 4.5s 2IC |
5.5s 1IC／2枚搬送 10.5s 4IC／1枚搬送 |
| ＡＣＦ貼付精度 | 幅方向 ：±0.10ｍｍ（3σ） 長手方向：±0.20ｍｍ（3σ） |
|
| 搬送枚数 | 4枚搬送 | 2枚搬送：130×250～210×270mm 1枚搬送：:210×270～290×390mm |
| 装置寸法 (供給排出含む) | 3930（L）×1270（D）×1600（H）mm | |
製品に関するお問い合わせ
