スライスエッチング装置
独自技術を搭載した高性能・高精度のスライスエッチャー
業界シェアNo.1（当社調べ）
G10.5まで対応
LCD / OLED / μ-LED（バックプレーン）の製造工程における弗化水素（HF）水を用いたエッチング装置です。
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特長
- 多様な生産プロセスに合わせた優れたスライスエッチング処理が可能
- 独自技術による歩留まりの向上
- 優れたエッチング面内均一性
- 各種洗浄ツールの組合せにより、高洗浄性能なパーティクル除去が可能
- 各種成膜装置とのドッキング対応（CVD,ELA）
- 濃度管理システムによる省薬液を実現
- 各種オプション対応
適応事例
- LCD / OLED / μ-LEDのTFT工程
関連情報
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この製品を統括する事業部門
- ファインメカトロニクス事業部