ミリ波レーダー用スパッタリング装置Sputtering Equipment for Millimeter Wave Rader

ミリ波レーダー用
スパッタリング装置
(BM-700/900)

ミリ波レーダー用スパッタリング装置

2種類以上のターゲット材料を搭載可能で、多層膜形成可能
BM-900では、プロセス室が最大3室あるので、ボンバード/保護膜なども処理可能
自動化(ライン)対応による無人化による歩留まり、生産性向上

お問い合わせ

応用例

  • 自動車のエンブレム

特長

  • 高生産性(30秒/個以下)
  • 省スペース、省電力
  • スパッタ処理室で、ターゲットを2個以上掲載可能
  • スパッタダウン方式で、基板(ワーク)搭載容易
  • 短時間のメンテナンス(ターゲット、防着板交換)
  BM-700 BM-900
プロセス室数(最大)※ 1 3
積層数(最大) 2 6
スパッタターゲットサイズ φ150mm φ150mm
プラズマ処理機構 オプション
保護膜形成処理機構 オプション

※ロードロック室を除く

製品に関するお問い合わせ

お問い合わせフォームへ

PAGETOP