セラミック基板用スパッタリング装置Sputtering Equipment for Ceramic Subtrate

セラミック基板用
スパッタリング装置
(BM-700/900/1400)

セラミック基板用スパッタリング装置

2~7層の多層膜形成可能
オプションで加熱/逆スパッタ/冷却機構を搭載可能
自動化(ライン)対応可能

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応用例

  • セラミックス基板(放熱用サブマウント、LED/レーザ用等)
  • 各種センサー

特長

  • 省スペース、省電力

  • スパッタ処理室で、ターゲットを2個以上掲載可能(BM-700/900)
  • スパッタダウン方式で、基板(ワーク)搭載容易
  • 高スパッタレート
  • 短時間のメンテナンス(ターゲット、防着板交換)
  • 枚葉式方式(回転成膜)で、ワークホルダー(φ250~300mm)搬送を自動化対応可能。
  BM-700 BM-900 BM-1400
プロセス室数(最大) 1 3 7
ターゲット(最大) 2 6 7
スパッタターゲットサイズ φ150mm φ150mm φ316mm
加熱機構 オプション
スパッタエッチング機構 オプション オプション
冷却機構 オプション

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