キャリア採用

募集職種

業務内容
半導体製造装置（前工程・後工程）の制御ソフト設計業務。お客様のご要望・仕様を確認し、装置の制御ソフトを設計します。
求められるスキル・経験	歓迎スキル
C言語（C,C++など）のプログラミング経験3年以上新規装置ソフト開発スキル	SECS通信（semi規格）の知識設計管理業務の経験

業務内容
半導体製造装置（前工程・後工程）の機械設計業務。お客様のご要望・仕様を確認し、装置の機械設計開発を行う業務です。
求められるスキル・経験
ユニットレベルでの構想設計及び設計ができる検図ができる方駆動系機械の機械設計実務経験5年以上

給与	経験・能力を考慮し、決定
昇給賞与	昇給年1回、賞与年2回
諸手当	扶養手当、通勤手当等
勤務時間	8:30～17:15 ※フレックスタイム制度有り
勤務地	横浜事業所、さがみ野事業所（いずれも神奈川県）
休暇休日	完全週休2日制（土・日曜日）、祝日、年末年始、特別休暇（2024年度年間休日：126日）有給休暇（初年度23日、2年目以降24日）、半日休暇制度あり、積立休暇、永年勤続休暇、育児・介護休暇、結婚休暇、出産休暇　他
保険	健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
福利厚生	選択型福祉ポイント制度（年間7万円分付与）、家賃補助（受給要件有）、財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度　他

STEP

書類選考

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一次面接

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二次面接

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内定

履歴書、職務経歴書をご郵送ください。

応募書類送付先
〒247-8610　神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1
総務人事管理本部　人事グループ宛

メールアドレス：　saiyo@shibaura.co.jp