レーザ精密加工装置
レーザ精密加工装置
レーザ精密加工装置
レーザ制御×光学設計×ステージ制御技術で、高精度なレーザ精密加工を実現します。
納入実績
- 大面積／高速ＵＶレーザ走査装置
用途：ナノ秒ＵＶレーザによる樹脂材料のアブレーション加工
ＬＬO（Laser Lift Off）：基板界面のレーザ剥離
□30μm、矩形BEAM PROFILE
- 高位置精度レーザ照射装置
用途：フェムト秒レーザによるガラス基板の微細加工
特徴：高精度なアライメント加工
円、曲線等の描画に対応
CADデータから変換加工
装置導入の流れ
- まずはお気軽に当社へご連絡ください。製品の詳細説明やご相談を承ります。
- お客様の生産環境やニーズを詳しくお伺いし、最適な装置構成をご提案します。
- サンプル加工テストを行ない加工品質を確認いただけます。
- ご提案内容に基づきお見積りを提示。内容にご納得いただけましたら契約となります。
- 1
お問い合わせ - 2
ヒアリング
仕様確認 - 3
加工テスト - 4
見積り・ご契約 - 5
装置製造・納入
製品に関するお問い合わせ
