ウエハマーカ装置
ウエハマーカ装置
LAY-775シリーズの特徴
LAY-775シリーズは、半導体ウエハのマーキングにおいて、⻑年の実績を誇る⾼度なレーザ制御技術を搭載しています。多様なオプションにより、お客様の生産環境やニーズに最適化された構成を実現可能です。
加工に最適なレーザ発振器を装備し、ワーク搬送部と連携したレーザ加工システムを構築。これにより、⾼精度で安定したマーキングを⾏う制御技術を実現しています。
レーザ加工・発振器
加工に適したレーザ発振器を選定し装置に搭載します。お客様ご指定のレーザ発振器を装備することも可能です。また、加工テストを実施し加工品質評価を確認いただけます。
| レーザ波長 | 1064nm(IR)、532nm(SHG)、355nm(THG)、お客様指定レーザ |
|---|---|
| マーキングの種類（深さ） | ソフトマーク、ハードマーク（条件によりソフト、ハード兼用可） |
| マークの印字面 | 表面（上面)、裏面（下面）、両面対応 |
| 文字フォント | SEMI-OCR（シングル5x9、ダブル10x18）、SEMI-T7(DataMatrix)、お客様指定フォント |
| スループット（参考値） | ・170枚／時、条件：シングルドット5×9、12文字 ・80枚／時、条件：シングルドット9×17、8文字＋データコード |
| 外形寸法、重量 ※1 | 約1400（D）×2000（W）×2000（H）㎜、1200kg ※1：ロードポート数2ポートの場合（仕様により変わります） |
※1：ロードポート数2ポートの場合（仕様により変わります）
各種オプション
多様なオプションを選択することで生産環境やニーズに最適な構成を実現可能です。
- ウェーハサイズ
・100㎜、150㎜、200㎜、300㎜ - ロードポート関連
・FOUP（Front Opening Unified Pod）
・FOSB（Front Opening Shipping Box）
・オープンカセット対応
・マッピング対応可能
・SMIF POD対応
・200mm/300mm兼用ロードポート
・窒素パージ対応可能 - 通信・インターフェース関連
・SECS/GEM通信インターフェース
・お客様独自の上位システム連携対応 - クリーン環境関連
・FFU（ファンフィルターユニット）
・イオナイザ
・集塵（排気）対応 - 搬送・ハンドリング関連
・ウェーハハンドリング：裏面吸着、エッジクランプ
（ウェーハ 厚さ3.5㎜までのウェーハ搬送用爪あり）
・ウェーハ反転：反転ユニット、ロボットハンド反転機構 - アライナ
・オリフラ検出、ノッチ検出
・裏面吸着、エッジクランプ - 自動化オプション
・OHT/AGV通信対応（E84）
・ウェーハID読取カメラ
・RFID読取
・カセッドコード読取（ハンディ、固定式） - マーク種類、内容
・ハードマーク、ソフトマーク
・SEMI規格文字（M12、M13、T1、T7、OCR）
・2次元コード、QRコード
・その他指定フォント対応可能
装置導入の流れ
- まずはお気軽に当社へご連絡ください。製品の詳細説明やご相談を承ります。
- お客様の生産環境やニーズを詳しくお伺いし、最適な装置構成をご提案します。
- サンプル加工テストを行ない加工品質を確認いただけます。
- ご提案内容に基づきお見積りを提示。内容にご納得いただけましたら契約となります。
- 1
お問い合わせ - 2
ヒアリング
仕様確認 - 3
加工テスト - 4
見積り・ご契約 - 5
装置製造・納入
製品に関するお問い合わせ
