フリップチップボンダ
TFC-6100
先端パッケージ用フリップチップボンダ
先端パッケージ向け高精度フリップチップボンダです。
COC・COW・TSV・FC-BGA等の様々なプロセスでの可用性と2式のボンディングヘッド構造による高い生産性の実現を両立します。
急伸する先端半導体パッケージ需要のソリューションとして、多くのお客様の生産現場で稼働しています。
特長
- ・多種多様なプロセス・パッケージに対応
超音波・ACP/NCP・はんだリフロー・熱圧着等、様々なプロセスに対応可能です。
- ・豊富なオプション機能
フラックス転写・パルスヒート・超音波ヘッド等、様々なオプション機能を備えています。
- ・サイクルタイム短縮
2式のボンディングヘッド構造により、高い生産性を実現します。
2式ボンディングヘッド構造2式のボンディングヘッドユニットによって生産性の向上をサポート