お問い合わせ半導体ウェーハの研磨後洗浄工程でシェアNO.1（当社調べ）を獲得した300mm対応の枚葉式洗浄装置です。
当社の枚葉式洗浄装置の豊富な経験、技術を活かし、高い洗浄性と必要十分な生産性を備えています。研磨機と連結することでウェーハの動線を極小化し、工場全体の生産性に貢献します。
特長
- ・高性能
19nm以下の微細パーティクルに対応。搬送効率とチャンバー構造の最適化により従来機から約25%の洗浄性能向上しました。
- ・研磨機との連結
研磨機に連結することで、ウェーハの動線を極小化。生産性の向上と共にウェット搬送による異物の逆汚染を防止します。
- ・実績
研磨後洗浄装置シェアNO.1（納入台数ベース/当社調べ）
両面自公転ブラシ研磨後のウェーハを洗浄するブラシを実装
アンロードポートドライアウトすることで、OHTによる自動搬送が可能
