EMIシールド用スパッタリング装置Sputtering Equipment for EMI Shield

EMIシールド用
スパッタリング装置
(CCS-2110)

EMIシールド用スパッタリング装置

半導体素子へ金属膜を成膜する事でノイズ(EMI、EMS)等の影響を防止する。
ミクロンオーダーCu(5μm程)の厚膜も熱ストレスフリーの低温成膜可能。

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EMIシールドイメージ

  • スマートフォンなど電子機器内の回路基板において、金属ケースなどでノイズ(EMI、EMS)防止を行っているが、省スペース、薄化などより今後直接半導体素子へ金属膜を形成しノイズ防止を行う。
EMIシールドイメージ

特長

  • 低温成膜(Cu膜厚5μm、60℃以下)
  • 高生産性:12,000UPH以上
  • ハイバンプ製品対応:ワーク保持方法からプロセス提案可能
  • 同一材料の繰り返し成膜可能(多層膜を最小スパッタ源で対応)
  • プロセス室 最大5
  • エッチングユニットよる高密着性を実現
  • 短時間のメンテナンス(ターゲット、防着板交換容易)
  • 自動化ライン対応可能
  • 磁性膜の多層成膜も可能

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