高速多層枚葉式スパッタリング装置Single-Wafer, Multi-Layer Sputtering Equipment

高速多層枚葉式
スパッタリング装置
(BM-1000/1400)

高速多層枚葉式スパッタリング装置

省スペース・低ランニングコスト・高生産性を実現するスパッタリング装置です。

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応用例

  • 自動車ミラー(光触媒)
  • 電子部品
  • 加飾成膜
  • 光学膜 (ARコート、増反射膜、ITO膜)

特長

  • 枚葉式ロードロックスパッタリング装置
  • 本体寸法MAX 8インチまで対応可能
  • 最大7プロセス室まで取り付け可能
    (BM-1000:5室、BM-1400:7室)
  • 逆スパッタ機構は当社独自のカップガン方式を採用し、低ダメージ実現
  • 加熱機構取付可能

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