フリップチップボンダ>>TFC-9300(FO-PLP用)Flip Chip Bonders>>TFC-9300(for FO-PLP)

フリップチップ
ボンダ
>>TFC-9300
(FO-PLP用)

TFC-9300(FO-PLP用)

大型基板対応FO-PLPを「高精度」「高生産性」で実現

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特長

  • 大型基板対応用FO‐PLPの量産に最適
    630mmx650mmまでの大型基板に対応可能。高精度/高生産性を実現。
  • 各種FO‐PLPタイプに適用
    フェースダウン/フェースアップの両実装プロセスに適用可能。また、常温接合とDAF等の加熱接合に対応。
  • 優れた操作性とメンテナンス性
    ダイボンダ、FCBの豊富な経験を活かした高い操作性を備え、ツール自動交換等、高いメンテナンス性を実現。
項 目 仕 様
Dry UPH over 10,000
(Global Alignment)
精度

XY: ±3μm

θ: ±0.05°
(3σ; Local Alignment)

荷重 ~50N
IC供給 200mm / 300mm Wafer
Emboss Tape
Panel Size Max 630㎜×650㎜
Bonding Process Adhesive Sheet / DAF

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