フリップチップボンダ>>TFC-9000Flip Chip Bonders>>TFC-9000

フリップチップ
ボンダ
>>TFC-9000

フリップチップボンダ>>TFC-9000

ダブルヘッドによる高速、高精度フリップチップボンダ
FC-BGA、FO-WLP等の量産に最適

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特長

  • 精度:ローカルアライメント・・・5μm 、グローバルアライメント・・・ 7μm
  • UPH : 6000以上
  • 荷重:~50N
  • 適用ダイサイズ: ~ 20 x 20 mm
  • 適用基板サイズ: ~ W330 x L330mm
  • 豊富なオプション機能
    フラックス転写、薄厚ダイピックアップ 他
  • 適用パッケージ
    FC BGA、FO-WLP他
  • 適用プロセス
    DAF、C4、T/C他

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