フリップチップボンダ>>TFC-3600-300(ディスプレイドライバ用)Flip Chip Bonders>>TFC-3600-300

フリップチップ
ボンダ
>>TFC-3600-300
(ディスプレイドライバ用)

フリップチップボンダ>>TFC-3600-300(ディスプレイドライバ用)

300mmウェーハ対応、COFパッケージ用高精度フリップチップボンダ

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特長

  • 高精度実装によりCOF(Chip On Film)パッケージの品質を安定して供給
    精度±1.5μmを実現。ファインピッチ化が進むドライバICの高精度実装をサポートします
  • COFパッケージ専用装置
    リール to リールによるフィルム搬送機構の採用により、省スペースで高い生産能力を提供
  • 高剛性な加工点を採用し、安定した高荷重実装を実現
    多ピン化が進むドライバIC実装に必要な高荷重、熱共晶接合に余裕を持ってお応えします
  • 優れた操作性とメンテナンス性
    弊社FCBのベストセラー。豊富なノウハウからお客様の思いを実現いたします
項 目/Item 仕 様/Spec
Dry Tact 1.35sec/Die *1
精度
Accuracy
±1.5μm
荷重
Bond Force
10~343N
Wafer Size 200mm/300mm
Substrate Size Width : 35, 48, 70mm
Bonding Process 熱共晶接合等

*1)弊社標準条件での数値となります。設定条件により数値は変動いたします。

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