フリップチップボンダ>>TFC-6100/6110Flip Chip Bonders>>TFC-6100/6110

フリップチップ
ボンダ
>>TFC-6100/6110

フリップチップボンダ>>TFC-6100/6110

2.5D/3Dパッケージ向け高精度フリップチップボンダ
2ヘッドタイプでCOC・COW・TSV・FC-BGA等の量産に最適

お問い合わせ

特長

  • 精度
    TFC-6100:±1.5μm(3σ) 、TFC-6110: ±3μm(3σ)
  • タクト
    TFC-6100:0.9秒/ダイ、TFC-6110:0.7秒/ダイ
  • 荷重
    0.5N~300N(低荷重ヘッド・高荷重ヘッド切替にて対応可能)
  • 大型基板対応
    300mmウェーハ基板/(幅)320×(長さ)330mm基板
  • 豊富なオプション機能
    フラックス転写・パルスヒート・超音波ヘッド
  • 各種プロセス
    超音波・ACP/NCP・はんだリフロー・熱圧着

製品に関するお問い合わせ

お問い合わせフォームへ

PAGETOP