フリップチップボンダ>>TFC-6000Flip Chip Bonders>>TFC-6000

フリップチップ
ボンダ
>>TFC-6000

フリップチップボンダ>>TFC-6000

先端パッケージ向け高精度フリップチップボンダ
COC・COW・TSV・FC-BGA等に最適

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特長

  • 精度
    ±1.5μm(3σ)
  • タクト
    1.8秒/ダイ
  • 荷重
    0.5N~490N(低荷重ヘッド・高荷重ヘッド切替にて対応可能)
  • 大型基板対応
    300mmウェーハ基板/(幅)320×(長さ)330mm基板 のいずれか選択可能
  • 豊富なオプション機能
    フラックス転写・ディスペンス・パルスヒート・超音波ヘッド
  • 各種プロセス
    超音波・ACP/NCP・はんだリフロー・熱圧着

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