ダイボンダ>>FTD-8000-MBDie Bonders>>FTD-8000-MB

ダイボンダ
>>FTD-8000-MB

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薄厚ダイの3Dパッケージに最適な高精度ダイボンダ
NANDフラッシュメモリやDRAM等の3Dパッケージに最適

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特長

  • 精度:±10μm(3σ)
  • 薄厚ダイ(25μm以下)の豊富な量産実績
  • プリサイサステージの採用
    [ダイレクトヘッドタイプに比べ、約50%UPH向上(当社比)]
  • 最大荷重:50N(オプション:70N対応可能)

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