枚葉式リン酸エッチング装置H3PO4 Single Wet Processor

枚葉式リン酸
エッチング装置

枚葉式リン酸エッチング装置

半導体ウェーハの製造工程で、窒化膜の高精度なエッチングを行い、その後欠陥の原因となるゴミや汚れを各種薬液と物理洗浄ツールを用いて除去する装置です。

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特長

  • 高選択エッチング
    リン酸液中のシリカ濃度を制御、モニターし高選択エッチングが可能
  • ウェーハ面内均一性制御
    ゾーン毎に温度制御を行うことでウェーハ面内のエッチングプロファイル制御が可能
  • 高清浄度の洗浄性能
    芝浦独自の物理洗浄ツールを用いた高清浄な仕上げ処理が可能
  • 低COO
    リン酸再利用(リユース)による省薬液、薬液コストの削減が可能

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