研究開発用スパッタリング装置Sputtering Equipment for Research and Development

研究開発用
スパッタリング装置
(CFS-4EP/4ES)

洗浄装置

コンパクトで操作が簡単、豊富なオプションを揃えたロードロック式タイプとバッチ式タイプのスパッタリング装置です。
研究開発から多品種生産、少量生産まで様々な成膜用途にご使用いただけます。

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応用例

  • 用途
    ・有機EL, 太陽電池, 光学部品, バイオ, 半導体・電子部品,
     自動車・樹脂, 特殊膜, MEMS
  • 代表的な成膜材料
    ・誘電体膜ほか
     SiN, SiO2, ZrO, TiO2, 重合膜
    ・透明導電膜
     ITO, ZnO
    ・金属膜ほか
     Au, Ag, Cu, Si, Ti, Sn, Cr, Al, Ni, DLC, 電磁波シールド

特長

  • クリーンなサイドスパッタ方式を採用
  • ロードロック式タイプ、バッチ式タイプの2機種をご用意
  • タッチパネルで簡単な操作・成膜条件管理、メンテナンスも容易な装置コンセプト
  • 設置スペースを取らないコンパクトな装置
  • お客様のご要望・用途に応える豊富なオプション
  • 低温・高温スパッタにも対応
  • 広範囲に分布が良いスパッタ源を標準搭載(±5%以内(SiO2でφ170mm以内))
  • 少量生産、夜間自動運転に対応した自動搬送オプションも可能
  CFS-4EP-LL<i-miller> CFS-4ES-231
ロードロック式タイプ バッチ式タイプ
スパッタ方式 サイドスパッタ サイドスパッタ
スパッタ源 3inch×3(4) 3inch×3
ホルダーサイズ ø220 ø200
到達圧力 5×10-4 Pa以下 5×10-4 Pa以下
排気時間 10分で7×10-3 Pa以下 10分で7×10-3 Pa以下
排気操作方式 自動・全自動 手動
スパッタ操作方式 手動・全自動 手動
電源 RF500W(DC) RF500W(DC)
加熱温度 最大300℃(600℃) 最大300℃
エッチング 可能 可能
本体寸法 1390W×1060D×1650H 950W×860D×1540H

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