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芝浦メカトロニクス株式会社
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真空貼り合せ装置

真空貼り合せ装置

当社が長年培ってきた真空応用技術と自動化技術を生かした真空貼り合せ装置です。
スマートフォン、ミニPC等のモバイル用ディスプレイの貼り合せに最適です。
ハイタクト量産用装置から研究、開発を目的とした実験用の装置ラインナップがあります。

図

特長

  • 真空貼り合せによる気泡レス
  • 画像認識によるアライメント
  • はみ出し制御プロセス
仕様
基板サイズ 3〜26"
アライメント精度 ±75μm

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