世界に誇るディスク用スパッタリング装置で培った枚葉式高速スパッタリング技術をベースとして開発した多目的枚葉式スパッタリング装置です。
特に自動車用ミラー、化粧品用ミラー、ディスク用ガラス原盤、電子部品等の単層成膜用生産装置として最適です。
- 枚葉式ロードロックスパッタリング装置
- 極小容量ロードロック式のため高スループットが実現
- 基板サイズは最大
250×14hまでの多種基板に対応 - 大口径
300の間接冷却スパッタ源採用により高均一性の成膜
- 本体寸法0.8×0.9mで省スペース
- 排気系には立ち上がりの早いターボ分子ポンプを採用
| スパッタ特性 | ||
|---|---|---|
| スパッタ源 | 300マグネトロンスパッタ源(DC15kW) |
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| 基板サイズ | 250×14h |
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| ターゲット | Cr, Al, Ag, Au, Ni, Ti, etc | |
| 排気系 | ターボ分子ポンプ | |
| 搬送系 | スイングアーム方式（自動） | |
