ヘッダーをスキップ
SHIBAURA
Englishサイトマップお問い合わせ
芝浦メカトロニクス株式会社
ホーム > 製品情報 > 半導体製造装置 > フリップチップボンダ

フリップチップボンダ TFC-6000

TFC-6000

TFC-3600-300


TFC-5500C/5500R

TFC-900A

　
フリップチップボンダ TFC-6000

先端パッケージ向け高精度フリップチップボンダ
COC・COW・TSV・FC-BGA等に最適

特長

  • 精度：±1.5μm（3σ）
  • タクト：1.8秒/ダイ
  • 荷重：0.5N〜490N
      （低荷重ヘッド・高荷重ヘッド切替にて対応可能）
  • 大型基板対応
      300mmウェーハ基板／（幅）320×（長さ）330mm基板
      のいずれか選択可能
  • 豊富なオプション機能
      フラックス転写・ディスペンス・パルスヒート・超音波ヘッド・
      フェイスアップボンディング
  • 各種プロセス
      超音波・ACP/NCP・はんだリフロー・熱圧着

技術トピックス

お問い合わせ

このページの先頭へ