ディスクスタンパーのNi成膜用に開発したスタンパー専用スパッタリング装置です。
- 無人化対応
新開発のディスクチャック機構と高精度扉開閉機構によりスタンパー用現像機とスカラーロボット等と接続することで連続生産が可能 - 省スペース設計
各部品の配置を初期段階から吟味することにより、省スペースを実現し、さらに良好なメンテナンス性を確保 - ベストバランスシステム
本スパッタリング装置に使用しているクライオポンプやスパッタ用直流電源などの性能を最大限に生かすシステム設計を行った結果、小さなポンプでの早い排気や高効率のスパッタ成膜が可能
| 真空特性 | 到達圧力 | 3 x 10-5 Pa |
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| 排気特性 | 2 x 10-5 Pa まで5分以内 | |
| スパッタ特性 | 処理基板サイズ | 最大 240 厚さ最大6mm |
| 膜厚分布 | ±5%以内（120内） |
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| スパッタ源 | 5インチ（127内）カソード x 1台 DC500W |
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| 成膜速度 | Ni 8〜24nm/min | |
| 参考サイクルタイム | ディスク用スタンパー 20分/枚 （条件：ベース圧力 2 x 10-3 Pa 膜厚50nm） |
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