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芝浦メカトロニクス株式会社
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精密切断加工装置

精密切断加工装置

高輝度レーザ装置から出力されたレーザ光を高性能レンズで微小スポットに集光し、熱影響の少ないシャープな切断が可能な装置です。
また、CADデータからのレーザ制御用コンピュータにリンクでき、複雑形状の部品でもCAD設計後、簡単にレーザ加工ができます。

特長

項目 LAY-753B 備考
レーザ 高輝度パルスYAGレーザ LAY-807A  
最大定格出力 15W(低次モード) 平均値
最大定格出力エネルギー -  
パルス幅 0.02〜2.0ms 0.01msステップ
パルス繰返し数 1〜500pps  
パルスピークパワー 6kw 最大値
テーブル   ハンダスクリーン加工  
有効ストローク 500×450mm  
繰返し位置決め精度 ±2μm  
ソフト CAM CADデータ:DXFフォーマット オプション
(カバーフォーマット、IGESフォーマット)
所要電源 電圧 AC200V±10%  
電流 最大175A  
冷却水 水温 5〜32℃  
流量 最大55L/分  
アシストガス O2 、N2 など 加工する材料により異なります
外形寸法 加工ステージ 2270(W)×1750(D)×2040(H)mm  
電源ユニット 566(W)×800(D)×2081(H)mm  
冷却ユニット 550(W)×808(D)×1440(H)mm

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