| 装置名 | 型式 | お問い合わせ先 |
|---|---|---|
| 洗浄装置 | ファインメカトロニクス事業部 | |
| 現像装置 | ||
| 剥離装置 | ||
| エッチング装置 | ||
| 低温ポリシリコンTFT用スピン洗浄装置 | ||
| 配向膜インクジェット塗布装置 | ||
| シール塗布装置 | ||
| 液晶滴下装置 | ||
| 貼り合せ装置 | ||
| シール硬化装置 | ||
| FPD用アウターリードボンダ | TTOシリーズ | ボンディング装置事業部 |
| 装置名 | 型式 | お問い合わせ先 |
|---|---|---|
| イオンケミカルエッチング装置 | ICE200/ICE300 | 半導体装置事業部 |
| リモートプラズマアッシング装置 | RPA300 | |
| ケミカルドライエッチング装置 | CDE-80N | |
| レジストアッシング装置 | μASH 8100W | |
| 枚葉式ウェーハ洗浄装置 | SCシリーズ/SC300i | |
| 枚葉式フォトマスク洗浄装置 | MC225 | |
| ウェーハ自動端面検査装置 | EI-12 | |
| ウェーハ自動外観検査装置 | AI-12 | |
| ダイボンダ | FTD-7000P FTD-7000S FTD-1940 FTD-1780/FED-1780 |
ボンディング装置事業部 |
| フリップチップボンダ | TFC-5500C/5500R TFC-3200 TFC-2100C TFC-1000M/1000M-300 TFC-900 ACF SYSTEM |
|
| インナーリードボンダ | TTI-810 |
| 装置名 | 型式 | お問い合わせ先 |
|---|---|---|
| 単層膜形成用スパッタリング装置 | Stellaシリーズ | 真空・レーザシステム事業部 |
| 多層膜形成用スパッタリング装置 | OCTAVAシリ-ズ | |
| 真空貼り合せ装置 | Cieloシリ-ズ | |
| マスタリング用スパッタリング装置 | CFS-6PH |
| 装置名 | 型式 | お問い合わせ先 |
|---|---|---|
| 研究開発用スパッタリング装置 | CFS-4ES/i-Miller | 真空・レーザシステム事業部 |
| 両面スパッタリング装置 | SYSTEMシリーズ | |
| バッチ式スパッタリング装置 | CFS-12P-100H | |
| 大型バッチ式蒸着装置 | CU-36PV | |
| 高速枚葉式スパッタリング装置 | BM-600 | |
| 枚葉式多層膜形成用スパッタリング装置 | BM-1000 | |
| 光触媒（親水ミラー）スパッタリング装置 | BM-1400PC | |
| 樹脂用成膜装置 | PLACOAT/CFS-36PV-100 | |
| 低温多層膜形成用スパッタリング装置 | CCS-1401/1601 | |
| 半導体・電子部品用蒸着装置 | BHCU-12P-75II | |
| 真空貼り合せ装置 | ||
| 有機EL用貼り合せ装置 |
| 装置名 | 型式 | お問い合わせ先 |
|---|---|---|
| スポット溶接用YAGレーザ装置 | 真空・レーザシステム事業部 | |
| YAGレーザ発振器 | ||
| YAGレーザ溶接装置 | ||
| 大出力LD励起YAGレーザ装置 | ||
| YAGレーザマーカ | LAYMARK LAYMARK2 |
|
| ウェーハマーカ | ||
| WL-CSP用レーザマーカ | ||
| TAB-IC用レーザマーカ | ||
| FPD用パターンカット装置 | ||
| 精密切断加工装置 |
| 装置名 | 型式 | お問い合わせ先 |
|---|---|---|
| マイクロ波加熱装置 | 真空・レーザシステム事業部 | |
| マイクロ波プラズマ処理装置 |
